應(yīng)對(duì)電子行業(yè)超純水制備挑戰(zhàn)：某芯片廠定制化方案實(shí)踐

  在電子行業(yè)，尤其是在芯片制造領(lǐng)域，水質(zhì)純度對(duì)產(chǎn)品性能與生產(chǎn)穩(wěn)定性具有重要影響。微量離子、顆?；蛴袡C(jī)物的存在，都可能對(duì)電路制造過程造成干擾。因此，超純水制備系統(tǒng)成為芯片工廠生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的重要組成部分。

然而，隨著工藝要求的不斷提升，企業(yè)在超純水系統(tǒng)的建設(shè)和運(yùn)行中也面臨多項(xiàng)技術(shù)挑戰(zhàn)。

一、 核心挑戰(zhàn)：芯片廠超純水系統(tǒng)的三項(xiàng)關(guān)鍵課題

我們近期服務(wù)的某芯片制造企業(yè)，在新產(chǎn)線建設(shè)中對(duì)其超純水系統(tǒng)提出了明確要求：

1. TOC（總有機(jī)碳）的穩(wěn)定控制：需將TOC含量控制在較低水平，保障水質(zhì)純凈度。

2. 二氧化硅的有效去除：應(yīng)該控制反應(yīng)性硅，減少其對(duì)晶圓表面的潛在影響。

3. 系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定與能耗管理：在實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定供水的基礎(chǔ)上，兼顧原水條件與運(yùn)行成本。

該企業(yè)在項(xiàng)目前期調(diào)研中發(fā)現(xiàn)，通用型方案難以回應(yīng)上述需求，因此尋求更具針對(duì)性的系統(tǒng)解決方案。

二、 解決方案：基于工藝需求的定制化設(shè)計(jì)

我們技術(shù)團(tuán)隊(duì)通過實(shí)地調(diào)研，分析原水水質(zhì)、工藝用水點(diǎn)及產(chǎn)能規(guī)劃，最終為其構(gòu)建了一套 “前置預(yù)處理 + 兩級(jí)RO + 核子級(jí)拋光混床”的超純水制備系統(tǒng)。

該方案的主要特點(diǎn)包括：

針對(duì)性預(yù)處理工藝：根據(jù)原水水質(zhì)，集成多介質(zhì)過濾、超濾與防垢軟化工藝，為后續(xù)反滲透環(huán)節(jié)創(chuàng)造良好條件。

TOC控制增強(qiáng)設(shè)計(jì)：在反滲透系統(tǒng)前端配置185nm紫外殺菌裝置，協(xié)助降低水中有機(jī)物含量。

硅含量控制優(yōu)化：通過二級(jí)RO與電去離子（EDI）技術(shù)的組合運(yùn)用，提升對(duì)二氧化硅、硼等雜質(zhì)的去除能力。

運(yùn)行數(shù)據(jù)監(jiān)控與分析：系統(tǒng)搭載數(shù)據(jù)采集模塊，實(shí)現(xiàn)對(duì)TOC、電阻率等關(guān)鍵指標(biāo)的持續(xù)監(jiān)測(cè)與趨勢(shì)分析，支持運(yùn)行維護(hù)決策。

三、 實(shí)施成效：水質(zhì)提升與運(yùn)行優(yōu)化并舉

該系統(tǒng)投入運(yùn)行以來，產(chǎn)水水質(zhì)符合項(xiàng)目預(yù)期：

產(chǎn)水電阻率維持在18.2 MΩ·cm水平。

TOC含量低于0.5 ppb。

反應(yīng)性硅含量低于2 ppb。

根據(jù)客戶反饋，超純水水質(zhì)的穩(wěn)定為生產(chǎn)線良品率的保持提供了支持，同時(shí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)兼顧了水資源利用效率，有助于用水成本的優(yōu)化。

關(guān)于我們：

   我們專注于工業(yè)水處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)施，服務(wù)于電子、半導(dǎo)體、光伏等領(lǐng)域，為客戶提供包括方案設(shè)計(jì)、設(shè)備集成與運(yùn)行支持在內(nèi)的水系統(tǒng)解決方案。如您有超純水制備或其他工業(yè)水處理方面的需求，歡迎與我們交流，共同探討適合您的解決方案。